格隆汇10月7日|三星电子董事长李在镕周一默示，三星不测分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片瞎想业务。分析东说念主士称，由于需求疲软，这两项业务每年形成数十亿好意思元计的亏蚀，拖累了这家各人最大存储芯片制造商的全体功绩。李在镕在2019年晓示了他的愿景：到2030年前，卓绝台积电，成为各人最大的代工芯片制造商。当被问及三星是否洽商将代工芯片制造业务和逻辑芯片瞎想业务分拆出去时，李在镕称：“咱们渴慕发展这些业务。不策辨认拆它们。”据分析师揣测，三星前年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的买卖亏蚀为3.18万亿韩元（24亿好意思元），这两项业务本年将再亏蚀2.08万亿韩元。

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